【新富华】光亮锡添加剂FH-6，光亮锡开缸剂

光亮锡FH—6

一、工艺特点：

     工艺稳定，镀层平整，焊接性能好，是一种硫酸型光亮镀纯锡配方，可镀出高度光泽及填

平性极佳之锡镀层，具有装饰及功能性价值，且焊接性能良好，特别适用于电子工业，适用于

滚镀或挂镀。

二、开缸方法（每一公升计）：

   1、须按如下程序

        纯水                                                         500毫升

        硫酸（S.G.1.84）                                            100毫升

        硫酸亚锡                                                     30克

        光亮锡光亮剂FH—6A                                          1-2 毫升  

        光亮锡开缸剂FH—6M                                       10-20 毫升

     2、配制新镀液时，要穿戴好防护用品，小心将硫酸在搅拌下到入已经装有一半水的镀槽中，不

        使温度超过65度。

     3、将另外已经加水调成糊状的硫酸亚锡加入其中，搅拌至完全溶解，加水至所需体积。

     4、待温度降至27度以下才可加入计算量的开缸剂和光亮剂，然后再搅拌均匀。

     5、低电流电解数小时后，即可电镀。

三、操作条件：             最佳                         范围                                               

金属锡                           15克/升                    10—20克/升

硫酸（S.G.1.84）                 100毫升/升                 80—120毫升/升

阴极电流密度（挂）               1A/d㎡                     0.5—4A/d㎡

阴极电流密度（滚）               0.5A/d㎡                   0.1—3A/d㎡

温度                              15℃                       12—20℃

搅拌                              温和

阴阳极面积比例                    1：1

阳极                            纯锡99.9%

镀率            以2A/d㎡，每分钟可镀1微米0.04克/安培分钟

四、补充方法：

    每1000安培小时，需添加：

     光亮锡光亮剂FH—6A   100—200毫升   光亮锡开缸剂FH—6M   300—500毫升                                         

五、技术参考：

   镀层：100%锡；密度：7.3克/立方厘米；焊接性能：优良；电阻率：11.5微欧姆/立方厘米