【无氰碱铜】无氰碱铜镀液的控制与维修保养

200A无氰碱铜电镀加工工艺萃取液为基本上栽培基质提供铜。在电镀加工工艺整个过程中，沉积的铜由阳极氧化处理浸蚀填补。弄出的多元性中药制剂由加上200B填补。一般，仅在新配不锈钢水槽或镀液不具备馀力的状况下才可以加上200A。

镀液中铜水分含量，挂镀一般维持在8~20g/L，滚镀维持在6~8g/L。在电镀液的加工工艺损害和电级加工工艺的毁坏中，能够加上成分剖析。（A400，B100）²200B填补液中含多元性无氰碱铜中药制剂，它的加上可作为弄出的填补和因光电催化作用而消耗的量，偏少將会导致结合性减少，轻微太多将不易导致什么不良影响。200B填补液中含有较强酸碱度化合物，因而加上小心，且加上前务必用200C调理剂(3-4):1互相配合运用。

200B的消耗量约为150~200mL/KAH，也可根据霍耳槽试验加上。(2)镀液的pH值应在9.010时实际操作，且不可低于9，以避免 镀层粘附损害。阳极氧化处理原料采用冷轧高纯铜币为好，为防止阳极泥及铜粉空气污染镀液，须用尼龙套，并不断过滤镀液。²应苛刻防止CN-和铁、铜、镍、铬等金属复合材料水解空气污染槽液，导致镀层外观越差，导致雾水，结晶凸凹不平，色调深褐色等缺陷。