电镀工艺添加剂的作用机理和操纵原理

电镀工艺添加剂包含无机物添加剂(如电镀铜用的镉盐)和有机化学添加剂(如电镀镍用的香豆素等)两类。按作用归类，电镀工艺添加剂可分成光亮剂、平整剂、地应力清除剂和润湿剂等。不一样作用的添加剂一般具备不一样的结构特点和作用机理，但智能的添加剂也较普遍，比如糖精既可做为电镀镍光亮剂，也是常见的地应力清除剂;而且不一样作用的添加剂也是有很有可能遵照同一作用机理。

电镀工艺添加剂的作用机理

金属材料的电堆积全过程是逐层开展的:最先是电活性物质颗粒转移至负极周边的外赫姆霍兹层，开展电吸附，随后，负极正电荷传送至电级上吸附的一部分去有机溶剂化正离子或简单离子，产生吸附分子，最终，吸附分子在电级表层上转移，直至划入晶格常数。

在大部分状况下，添加剂向负极的外扩散(而不是金属离子的外扩散)决策着金属材料的电堆积速度。这是由于金属离子的浓度值一般为添加剂浓度值的100～105倍，对金属离子来讲，电极反应的电流强度远远地小于其極限电流强度。