甲基磺酸盐镀锡加工工艺

伴随着电子设备环境保护限令的执行，对传统式镀锡加工工艺产生很大冲击性，全部含铅量的锡铝合金早已禁止使用，使硫氰酸钾镀锡加工工艺变成如今镀锡的流行。但硫氰酸钾镀锡存有镀液可靠性差的难题，进而促进了别的有可靠性优点的镀锡加工工艺的发展趋势。那样，在电子工业中运用的烷基磺酸镀锡就会有显著的平稳优点。以下表，是甲基磺酸盐与硫氰酸钾镀锡加工工艺可靠性实验的結果。

  表格中的加温实验是取二种镀液各10ml，放置250ml锥形瓶中，用水浴从室内温度刚开始加温至出現混浊，记录下来变浑时的溫度。

  而加快脆化则是取二种镀液各50ml，放置100ml量杯中，各放进一粒锡粒，随后都添加50%的过氧化氢10滴，观查变混浊的状况。

  由以上得知，甲基磺酸镀锡与硫氰酸钾镀锡对比，有比较突出的可靠性优点。

  除开可靠性，在分散化工作能力、深镀工作能力和堆积速度等层面，甲基磺酸镀锡都拥有显著的优点。