危害无氰偏碱镀铜镀液的关键要素

1开缸剂

SF–638Cu无氰碱铜开缸剂为封闭液，呈深蓝色，关键由铜盐和络合剂构成。在其中，铜盐是硫酸铜、氯化铜 、硝酸铜和碱式碳酸铜中的一种或几类化合物；络合剂与硫化促进剂中的络合剂同样。铜离子含量为18 g/L， 其参与量为250、500 mL /L，用以配缸及铜离子浓度的填补，也有别的平衡成分。开缸剂参与量很小，则 铜含量太低，水溶液的导电率会差，分散化速度比较慢，高区非常容易烧糊；开缸剂参与量很大，则铜含量太高，水溶液 的分散化才可以降低，结合性差，水溶液带出损害大。镀液中的铜含量能够根据有机化学分析终止操纵，一般为5.0 、8 g/L。在磷化处理铝合金件或铝合金型材沉锌后的产品工件中，铜含量不可高过6.0 g/L，另外选用通电下槽的方法 ，以防产生换置铜层，危害结合性。

2硫化促进剂

SF–638E无氰碱铜硫化促进剂为没有颜色或淡*1*液态，由络合剂、阳极氧化活性剂、金属材料残渣的掩蔽剂和导电性盐构成 。在其中，络合剂是由羟基三亚甲基膦酸（ATMP）、乙二胺四亚甲基膦酸钠（EDTMPS）、甲基乙叉二膦酸（ HEDP）、二乙烯三胺五亚甲基膦酸（DTPMPA）、三乙烯四胺六甲叉膦酸钠（TETHMPS）、酒石酸钾、红提 糖酸钠和柠檬酸钠中的一种或几类构成的化合物，润湿剂是阳离子型磺酸盐类表活剂。必须日常加上 填补，其加上量为80、120 mL/L，使用量为800 、1 000 mL / kA·h。硫化促进剂含量低，镀液分散化才可以、掩 盖才可以降低，阳极氧化非常容易钝化处理。镀液中硫化促进剂的含量可定期送镀液到本企业终止分析操纵。

3pH

该加工工艺pH操纵在9、10范畴内能够获得优良的镀层，最佳值为9.6。pH值太低，镀层水溶液产生换置，导致其 结合性降低；pH值太高，明亮相对密度范畴变小，且镀层不光滑，高区展现毛边。倘若pH过低，能用20%的炭酸 钾溶液调节，如pH值太高高，能用10%的硫酸溶液调节。

4溫度

该加工工艺中，镀液温度范围为25 、45 ℃，最佳值为30 ℃。溫度太低，镀层光泽度性、镀液的分散化特性很差 ，高区非常容易烧糊；溫度高，则电流强度范畴大。可是溫度太高，则阴极极化减少，镀层结晶体变宽，槽液的 蒸发量大，能耗大。

5电流强度

本加工工艺的电流强度范畴为0.3、2 A/dm2。电流强度太低，镀层堆积速率很慢，镀层过薄；电流强度很大， 高区结晶体不光滑，非常容易展现烧糊，最佳值为1 A/dm2。