甲基磺酸锡明亮镀锡加工工艺科学研究

镀锡层具备优良的电焊焊接特性和耐蚀性能，无毒性，耐柠檬酸及硫酸盐，可做为防护力镀层，被广泛运用于电子工业[1]。现阶段，常见的酸性镀锡体系有硫氰酸钾体系、氟硼酸体系、卤化物体系及其苯酚磺酸盐体系。烷基磺酸盐镀锡起源于上世纪40年代。初期，因为甲基磺酸渡锡防腐剂的生成成本费较为高，造成电镀成本费也较高。

近些年，甲基磺酸的成本费大幅度降低，电镀成本费也在可接纳范畴以内。甲基磺酸镀锡具备以下特性[6-7]：镀液的分散化特性不错，能够在较宽的电流强度内得到 匀称的镀层；与氟硼酸盐体系对比，甲基磺酸盐体系无氟、酚等有害物造成，对机器设备和作业者的伤害较为小；污水的需氧量较为低，非常容易溶解，解决简易，不造成氰、氟等有毒物质；甲基磺酸盐镀锡体系的电流效率贴近于氟硼酸盐体系。

因而，甲基磺酸盐镀锡逐渐取代了氟硼酸盐体系镀锡[8]。此外，甲基磺酸融解金属材料的量大，适合于多种多样金属材料的铝合金电镀，非常是铅锡铝合金电镀[9-13]。世界各国从不一样视角对甲基磺酸锡镀锡的加工工艺标准非常是镀锡防腐剂开展了科学研究。文中科学研究了甲基磺酸锡镀锡的堆积速度，提升了镀锡加工工艺标准，讨论了该加工工艺下的镀液及镀层的特性，获得了一种既能考虑可焊性又能考虑光泽度的锡镀层。